【日時】 2006年10月11日(水)〜10月13日(金)
10:00 〜 17:00
【会場】 インテックス大阪
交通アクセスはこちら
【出展ブース】 ブース番号:B557
【入場料】 無料招待券をご郵送致しますのでご連絡ください。
(招待券をお持ちでない場合は入場料5,000円が必要です)

 当社ブースでは、自社製品のナノ・ドライブ型ステッピングモータを搭載したクリーム半田塗布ロボットの「MR-300シリーズ」とMECHATROLINKU用ホストコントローラボード「MLH20-1030」と多関節ロボットを用いたデモ機を展示致します。

■出展商品■
 ・クリーム半田塗布 門型ロボット MR-300シリーズ
   →製品詳細はこちら
 ・MECHATROLINKU対応ホストコントローラボード MLH20-1030
   →製品詳細はこちら

【主催】リード エグジビション ジャパン 株式会社


<<無料招待券をご希望の方は下記連絡先までメールまたは電話にてご連絡下さい。>>

《連絡先》
マイコム株式会社 技術営業部
TEL.075-882-3601  FAX.075-882-6531
E-mail:support@mycom-japan.co.jp


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