| ■ 速度・精度の向上 ■  | 
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            ・駆動方式をベルト駆動からボールネジ駆動に改め、高速・高精度・高剛性を実現 
             
            ・XYテーブルの移動速度は1.6倍に向上 
             
            ・繰り返し精度は4倍に向上 | 
          
          
            | ■ XYストロークの拡大 ■ | 
          
          
             
            ・Mサイズ基板(330×250mm)まで対応 | 
          
          
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            | ■ 安全性の向上 ■ | 
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            ・アクリルカバー、表示灯、ブザー装備 
             
            ・正面にはエリアセンサ(ライトカーテン)装備 | 
          
          
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            | ■ 画像認識ユニッ ト■ | 
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            ・ヘッドに取り付けられたカメラユニットで基板のフィデューシャルマークを読み取り、X,Y,θの3軸を補正する事により、高精度なクリーム半田塗布を実現しました。 
             
            ・テストモードを搭載し、専用モニターで塗布結果等を拡大表示が可能です。 | 
          
          
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            | ■ Z軸検知補正機器 ■ | 
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            ・Z軸に搭載されたレーザ変位センサで塗布基板のそり量を自動計測し、高精度なクリーム半田塗布を実現しました。 | 
          
          
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            | ■ 温度調節器 ■ | 
          
          
             
            ・クリーム半田を塗布に最適な温度に調整し、一定温度を保つ装置です。 
             
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            | ■ 捨て打ちユニット ■ | 
          
          
             
            ・クリーム半田を塗布する際、1ショット目が詰まって出にくい場合があります。捨て打ちユニットを用意する事でその問題を解決し、均一な塗布を実現しました。 
             
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