MR-350DSは少量多品種での生産やリワーク作業に最適な小型卓上型のクリーム半田塗布ロボットです。 ※商品にパソコンは含まれていません。 ■　画像認識により基板の位置ズレを高精度に補正 ■　Z軸にはレーザ変位センサを搭載し、ノズルと基板の高さを±20μm以下で補正 ■　X軸450mm　Y軸300mのワイドストロークにより、Mサイズ基板（330ｍ×250mm）にも対応 ■　駆動軸には独自技術で開発したネオサーボモータ・ドライバを搭載し、高精度な位置決めを実現 ■　クリーム半田塗布に必要な機能を高次元にバランス良く搭載し、ローコスト化を実現！ 簡単操作・プログラムレスの専用アプリケーションソフト ■　プリント基板作成時のガーバーデータ（メタルマスク用データ）から塗布座標値へ一発変換 　 ＜Z軸　ツール部＞ カメラユニット、レーザ変位センサを搭載 Mサイズ基板まで対応したワイドストローク
＜動画紹介＞ 上記動画（Youtube）がご覧になれない場合は下記リンクからもご覧頂けます。 「MR-350DSデモ動画」（wmv形式　約18MB　約2分）
(0.5mmピッチ) <1>クリーム半田塗布 <2>部品実装 <3>リフロー後
<1>ガーバーデータ読み込み <2>塗布位置予測 <3>塗布位置指定 　ガーバーデータ（メタルマスク用データ）をソフト内に読み込みます。 　1クリックでガーバーデータを塗布座標値に変換する事が可能です。 　塗布するパッドをマウス等で簡単に選択する事が可能です。またパッドを表示している画面の拡大縮小表示も可能です。
項　目 内　容 型式 MR-350DS 軸数 3軸（X・Y・Z軸） 動作範囲 X・Y軸 450mm×300mm Z軸 50mm 対応基板サイズ 330mm×250mm以下 最大可搬質量 ワーク 4.5kg　（基板取付治具3.5kg含む） ツール 2kg　（ディスペンサーヘッド約1.5kgを含む） 移動速度 X・Y軸 0.1〜300mm/sec Z軸 0.1〜150mm/sec 位置繰り返し精度 X・Y軸 ±0.01mm以下 Z軸 ±0.01mm以下 分解能 X・Y軸 1μm Z軸 1μm 駆動方式 MYCOM製ネオサーボモータ・ドライバ 操作スイッチ 非常停止、スタート、リセット、原点復帰 ダウンロードプログラム数 8プログラム 汎用入出力 入力：8点　出力：6点 専用入出力 入力 Z軸補正動作用入力、プログラム起動、外部非常停止、リセット、原点復帰開始 出力 Z軸補正動作用出力、ツールON、レディ、移動中、エラー、原点位置 インターフェース RS232C　（USB変換可） 画像認識仕様 インターフェース USB2.0準拠　（バスパワー動作） 撮影解像度 水平640×垂直480 Z軸補正装置仕様 検知方式 赤色半導体レーザ（クラス2） 高さ補正精度 ±0.02mm 基準検知距離 80mm 入力電源 100V　3A以下 周囲環境 動作時 温度：0〜40℃　湿度：30〜80％　凍結・結露なきこと 保存時 温度：0〜60℃　湿度：20〜90％　凍結・結露なきこと 外形寸法 614mm（W）×582mm（D）×610mm（H） 質量 約40kg