| 【日時】 | ２００６年１月１７日（火）〜１月１９日（木） １０:００ 〜 １７:００ |
| 【会場】 | 東京国際フォーラム〔展示ホール１・２〕 交通アクセスはこちら |
| 【出展ブース】 | ブース番号：Ｃ４０ 会場案内はこちら |
| 【入場料】 | 無料 |
| 自社製品のナノ・ドライブ型ステッピングモータを搭載したクリーム半田塗布ロボットのMR-300シリーズを展示致します。 MR-300はプログラムレスでクリーム半田塗布を実現した門型ロボットです。電子回路基板のフィルム作成用データ（ガーバーデータ）をソフトに取り込み、座標値に自動的に変換する事によりプログラムレス化を実現しました。 オプションのレーザー測長器では基板の反りを自動で検出し、高さを自動補正します。また、CCDカメラ搭載タイプでは画像認識ユニットで基板のフィデューシャルマークを読み取り、X，Y，θの3軸を補正する事により、高精度なクリーム半田塗布を実現し、専用モニターで塗布結果等を拡大表示が可能となりました。 ■出展商品■ ・クリーム半田塗布 門型ロボット MR-300 →製品詳細はこちら |
| 【主催】独立行政法人 中小企業基盤整備機構 【後援】経済産業省中小企業庁、独立行政法人 雇用・能力開発機構 《連絡先》 マイコム株式会社 技術営業部 TEL.075-882-3601 FAX.075-882-6531 E-mail：support@mycom-japan.co.jp TOPへ戻る |
